米乐yy体育官网:国产分选新打破｜中科光智高速多功能分选机ND5000-M 正式推向市场

  跟着800G规划商用、1.6T与CPO技能加快走向量产，光通信与硅光器材对芯片分选工艺提出更高规范，多姿势、高精度、防损害分选已成为产线刚需。在此布景下，中科光智全新自研正式对外发布，补齐了国产封装设备矩阵中芯片分选要害一环。现在，该设备已完结批量供货，在国内头部企业完结落地使用。

  在光器材、光芯片封装出产流程中，芯片分选是联接晶圆解离与后续贴装的要害工序。传统分选设备长时间依靠海外，存在设备体积十分巨大、本钱高、交给周期长，一起翻转分选才能有限、芯片易压伤，很难适配新一代光芯片多姿势分选的量产需求，限制国内产线扩产和迭代。

  中科光智高速多功能分选机ND5000-M，面向国产封装产线需求量身打造，环绕职业痛点完结多项中心打破：

  可完结从晶圆环到晶圆环、从晶圆环到华夫盘(Waffle Pack)的全主动分选作业。完结从“摄影对位→拾取→翻转→中转→二次对位→放置 的全主动工艺闭环。中转台支撑360°旋转，分选头旋转视点掩盖0°–180°，一台设备即可掩盖正装、倒装、侧立全姿势工艺，无需客户多机调配。

  设备搭载力控拾取体系，取放料全程完结软着陆，贴装压力30g-300g接连可调，并支撑定时主动校准，从源头下降光芯片、光学透镜等易碎器材的崩边、压伤危险，有用提高产线良率。

  UPH可达2.8K，在确保高精度的一起满意规划量产要求。

  整机结构高度集成，占地面积仅约为同类设备的1/2(整机尺度：宽1320mm×深1100mm×高1820mm，分量900kg);单位产出能效可到达职业同类设备约2.5倍。产线扩容无需额定扩建厂房、增配电容量，可协助客户以更低的空间本钱完结产能提高。

  ND5000-M 硬件模组最大支撑8英寸晶圆环，可适配华夫盒、子母环等多种物料载体，掩盖0.15mm-10mm尺度规模的芯片，使用场景不只掩盖光通信器材，一起可满意IC、射频微波器材、传感器，以及航空航天、军工电子、医疗健康等多范畴的封装需求。软件体系支撑MES体系对接、Recipe配方办理、全流程出产数据追溯，可无缝对接工厂智能化产线建造。

  在中科光智高牢靠性芯片封装设备的产品矩阵中，ND5000-M 的参加完结了分选工序的要害补位，可与公司已有的高精度贴片机、微波等离子清洗机、真空共晶回流焊炉、纳米银烧结设备、气密性手套箱完结全工艺段联接，真实的完结从晶圆到制品器材的全流程主动化整线计划。

  对客户而言，分选、贴装、清洗、焊接、气密封装等中心工序，均可由中科光智单一供货商完结整线规划、工艺联调与落地交给，不只大幅度缩短产线建造周期、下降多厂商协同的交流本钱，更能完结工艺深度适配、全链路自主可控，为国产封装产线的快速迭代与安稳运转供给较为牢靠支撑。

  作为深耕高牢靠性芯片封装配备的国产厂商，中科光智从始至终坚持工艺与配备协同研制。ND5000-M已通过职业头部企业产线的量产验证，设备安稳性、分选良率与出产功率均取得客户的高度认可。 面向半导体封装工业继续增长的市场需求，中科光智将继续打磨研制技能与工艺才能，为国内工业链供给更牢靠的成套国产配备挑选，携手职业同伴一起推动半导体封装设备的国产化进程。

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